T 型模頭控制系統
智慧調模 · 厚度均勻化 · 製程穩定度全面提升
產品背景
國內知名 T-Die 製造大廠在長年生產各式大小型薄膜模頭的經驗中，累積了深厚的製程 know-how。然而，隨著加工材料日益多樣、製程條件變化更加頻繁，傳統依靠人工調 整螺絲的 T-Die 逐漸暴露出其限制——調模過程難以被量化紀錄、調整精度受限於作 業者手感，且不同人員之間缺乏可傳承的客觀依據。
為提升調模效率並降低對經驗的依賴，該大廠啟動了 T 型模頭自動控制系統的研發 計畫，希望藉由測厚量測、演算控制與精準驅動的整合，建立一套可記錄、可重複、 可控的智慧化調模流程。本案便在此背景下展開，透過我們在量測整合、控制演算法 與自動化系統的技術能量，協助客戶打造下一代的 T-Die 自動化調模架構。
產品架構
本系統的運作核心在於「量測回饋」「控制演算」與「驅動執行」三大模組的整合。透過線上 測厚設備取得即時厚度分佈，系統能將量測結果轉換為可用的分析資訊，並依據模型化後的調 模邏輯計算各調整區段的控制輸入。計算完成後，由伺服驅動組件精準執行模唇螺栓的位移調 整，使 T-Die 能在運轉過程中持續維持厚度穩定。
整個流程以封閉式迴路運作，所有調整動作皆能被系統自動記錄，包含厚度變化、控制輸出與 調整歷程。這種資料化的架構不僅提升調模效率，也讓日後的製程分析與經驗傳承更為客觀且 可靠，而不需暴露任何專屬的製程參數或控制細節。
其中控制系統架構由「厚度回饋分析」與「模唇控制模組」兩大部分組成。 首先，在厚度量測端，系統整合線上測厚儀並提供即時圖控回饋，不僅能直 接觀看原始厚度曲線，也可依需求調整 MD*1 與 TD 方向的數位濾波器，以更 有效地觀察厚度變化趨勢。系統同時具備熱圖（Heat Map）與散佈圖（Scatter Plot） 等視覺化工具，使厚度特徵能被清楚呈現，協助使用者迅速掌握製程狀態。
在模唇控制端，系統支援依模頭規格自由設定可控制的模唇區段與伺服馬達 數量，並具備完整的配方管理（Golden Receipt）以便快速套用製程設定。 核心的控制演算法專注於 TD 方向厚度均勻性的閉迴路調整[*註1]，並提供 多種不同響應速度的控制模型，因應各種材料特性與加工條件下的物理變化 。此外，為因應機械工程人員對模唇變形的關注，我們整合了 AI 基於歷史 數據的模唇相對位置預估模型，使結構變化趨勢能被有效呈現；而對製程人 員，系統則提供反映製程穩定度的視覺化圖表，協助快速評估調模狀況與生 產一致性。
[*註1] 若需控制 MD 方向，系統可在取得押出機螺桿馬達或捲收引取系統的 控制權限後配合運作。
flowchart TD
A[線上測厚儀
Thickness Gauge] --> B[厚度資料擷取
Raw Data Acquisition]
B --> C[數位濾波器處理
MD / TD Digital Filters]
C --> D[視覺化分析
Heat Map / Scatter Plot / Trends]
D --> E[控制需求判斷
Feature Analysis]
E --> F[核心控制演算法
TD Thickness Uniformity Control]
F --> G[控制模式選擇
不同響應速度控制模型]
G --> H[模唇控制設定
Lip Zone Configuration
Motor Count Setup]
H --> I[伺服馬達驅動
Servo Motor Actuation]
I --> J[模唇位置預估
AI-based Lip Position Prediction]
J --> K[視覺化監控
Process Stability Dashboard]
K --> B:::loopback
classDef loopback stroke-dasharray: 5 5;
關鍵技術（技術樹索引)
本系統整合多項核心技術，以達成高效率、自動化的模頭厚度控制，點擊可導向對應技術說明頁面
適用領域
核心運作模式為 感測 → 控制 → 監視 ，適用於任何符合此流程的製程，都有導入的機會。
🎞️ 塑膠薄膜押出
厚度均勻度要求高的薄膜製程，透過自動控制系統可大幅提升穩定性與生產效率。
📦 包裝材料製造
食品包材與工業包材等高品質製程，可確保厚度一致性並降低報廢率。
📐 高精度工業薄膜
光學膜與功能性薄膜等高規格製程，支援精密調模與歷史數據追蹤。
⚙️ 塗佈製程
需要用到與T-Die概念相仿的製程，可導入此系統以提升穩定性與精度。
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